全球硅晶圓出貨面積創(chuàng)歷史新高 下半年8寸硅晶圓將漲價(jià)10%

　　SEMI硅制造商集團(tuán)報(bào)告稱，2021年第二季度全球硅晶圓出貨面積增長(zhǎng)6%，達(dá)到3534百萬平方英寸，超過第一季度創(chuàng)下的歷史新高。2021年第二季度的硅晶圓出貨量比去年同期的3152百萬平方英寸增長(zhǎng)了12%。

　　SEMISMG主席兼ShinEtsuHandotaiAmerica產(chǎn)品開發(fā)和應(yīng)用工程副總裁NeilWeaver表示：“在多種終端應(yīng)用的推動(dòng)下，對(duì)硅的需求繼續(xù)強(qiáng)勁增長(zhǎng)，隨著供不應(yīng)求，12英寸及8英寸晶圓應(yīng)用供給持續(xù)吃緊。”

　　數(shù)據(jù)顯示，全球主要還是以12英寸的晶圓為主，占比達(dá)64%，8英寸晶圓占比達(dá)26%，其他尺寸晶圓占比達(dá)10%。

　　8寸硅晶圓供需吃緊，下半年看漲10％

　　由于需求強(qiáng)勁但庫存過低，8寸硅晶圓合約價(jià)終于要在第三季調(diào)漲，下半年價(jià)格漲幅約達(dá)5～10％。法人認(rèn)為有助于推升環(huán)球晶、合晶、嘉晶、臺(tái)勝科等業(yè)者下半年?duì)I收及獲利成長(zhǎng)。

　　8寸晶圓代工產(chǎn)能自去年下半年以來就一直供不應(yīng)求，但之前8寸硅晶圓仍處于庫存去化階段，直至今年第二季才開始出現(xiàn)供給吃緊情況，現(xiàn)貨價(jià)也止跌回穩(wěn)。隨著車用芯片及功率半導(dǎo)體、電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC、3D感測(cè)元件等8寸晶圓代工需求下半年持續(xù)轉(zhuǎn)強(qiáng)，包括IDM廠及晶圓代工廠手中的硅晶圓庫存明顯降低，下半年8寸硅晶圓市場(chǎng)供不應(yīng)求態(tài)勢(shì)確立。

　　由硅晶圓市場(chǎng)來看，12寸硅晶圓上半年早已供給吃緊，下半年同樣供不應(yīng)求，現(xiàn)貨價(jià)及合約價(jià)均已出現(xiàn)上漲趨勢(shì)。8寸硅晶圓上半年約是供需平衡情況，下半年預(yù)期會(huì)供給吃緊，在供應(yīng)商幾乎沒有擴(kuò)充產(chǎn)能情況下，業(yè)界預(yù)期8寸硅晶圓下半年現(xiàn)貨價(jià)將逐季上漲，以長(zhǎng)約為主的合約價(jià)在暌違近二年半時(shí)間后可望調(diào)漲，業(yè)界預(yù)期下半年價(jià)格漲幅介于5～10％。

　　包括環(huán)球晶、合晶、嘉晶、臺(tái)勝科等硅晶圓供應(yīng)商，現(xiàn)階段產(chǎn)能利用率均達(dá)滿載，對(duì)于下半年市況抱持樂觀看法，并且預(yù)期8寸及12寸硅晶圓都將供不應(yīng)求。由于晶圓代工廠、IDM廠、存儲(chǔ)器廠等客戶對(duì)明年展望樂觀，新增產(chǎn)能逐步開出，并預(yù)期硅晶圓供貨將更為吃緊，所以簽訂長(zhǎng)約意愿明顯提高，對(duì)于明年8寸硅晶圓價(jià)格續(xù)漲亦有高度共識(shí)。

　　環(huán)球晶前五個(gè)月合并營收年增11.1％達(dá)246.07億元，合晶前五個(gè)月合并營收年增32.5％達(dá)39.44億元，嘉晶前五個(gè)月合并營收年增11.2％達(dá)7.40億元，表現(xiàn)均優(yōu)于去年同期。法人指出，第二季硅晶圓廠營收普遍來看均將略優(yōu)于第一季，而下半年8寸及12寸硅晶圓銷售量及價(jià)格同步上升，營收成長(zhǎng)動(dòng)能將明顯轉(zhuǎn)強(qiáng)，且長(zhǎng)約比重逐步提升將有助于獲利表現(xiàn)。

　　近期包括日本信越、日本勝高、環(huán)球晶等全球前三大硅晶圓廠除了預(yù)期下半年12寸硅晶圓供給吃緊，亦透露8寸硅晶圓因?yàn)檐囉眯酒肮β拾雽?dǎo)體、電源管理IC、面板驅(qū)動(dòng)IC等需求強(qiáng)勁，硅晶圓訂單已明顯超過產(chǎn)能，所以已著手評(píng)估興建全新的硅晶圓廠及調(diào)漲價(jià)格。