兩年以來,“芯片短缺”一直都是科技行業(yè)中最讓人討論激烈的話題之一。因?yàn)樾酒倘保簧偈謾C(jī)、平板電腦、汽車等行業(yè)都陷入了供不應(yīng)求的狀態(tài)。芯片缺貨從最開始的汽車芯片打響,代表為MCU;到半導(dǎo)體設(shè)備乃至二手設(shè)備;再到上游的基板材料短缺;最后到如今晶圓代工廠開始公開調(diào)價(jià)。全產(chǎn)業(yè)鏈缺貨漲價(jià)潮“一環(huán)接一環(huán)”。“供應(yīng)極其緊張、缺貨成為新常態(tài)、常聽到設(shè)備交貨延期的消息”,“以月為單位報(bào)價(jià)、20款MCU中位價(jià)漲幅12%、面板漲幅100%”,這些都是出自各半導(dǎo)體廠商CEO以及行業(yè)專業(yè)分析師之口。
缺貨:到什么程度?
臺積電董事長劉德音此前總結(jié)全球缺芯片的三個(gè)原因:一是疫情造成的產(chǎn)業(yè)鏈銜接不順利;二是中美貿(mào)易爭端造成的市場占有率變化和政策不確定性;三是疫情加速了數(shù)字化轉(zhuǎn)型。那么缺芯已經(jīng)到了什么程度呢?讓我們看看各大半導(dǎo)體廠商的說法。
英飛凌首席執(zhí)行官 Reinhard Ploss 在本周二說“由于最新一波的疫情影響打亂了亞洲的生產(chǎn),庫存創(chuàng)下歷史新低,目前市場面臨著極其緊張的供應(yīng)形勢,我們的芯片正從我們的晶圓廠直接運(yùn)往終端應(yīng)用。”前段時(shí)間英飛凌馬來西亞工廠受疫情影響,除此之外,英飛凌還在應(yīng)對冬季風(fēng)暴的影響,此前該風(fēng)暴導(dǎo)致其位于德克薩斯州奧斯汀的芯片制造廠癱瘓。雖然其位于奧地利菲拉赫的電源管理芯片的新工廠即將投產(chǎn),但也依賴于亞洲的代工廠,而這些代工廠的產(chǎn)能正在耗盡。
Ifo經(jīng)濟(jì)研究小組周二證實(shí)了嚴(yán)峻的形勢,德國汽車行業(yè)及其供應(yīng)商面臨著30年來最嚴(yán)重的芯片供應(yīng)短缺。一項(xiàng)民意調(diào)查顯示,83%的公司受到影響,高于4月份的65%。
AMD首席執(zhí)行官Lisa Su表示,她預(yù)計(jì) AMD 的芯片供應(yīng)將在今年剩余時(shí)間內(nèi)“吃緊”,但預(yù)計(jì)在 2022 年會有所緩解。她評論了可能出現(xiàn)的問題,如零件短缺,但是沒有指明是AMD的零件短缺還是其他一些會限制PC供應(yīng)的部件。“我們?nèi)杂型?022年推出下一代產(chǎn)品,包括采用業(yè)界領(lǐng)先的5nm制程技術(shù)制造的Zen 4處理器和RDNA 3 GPU,”蘇補(bǔ)充道。
意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Chery上周四表示,全球芯片短缺將持續(xù)到 2023 年上半年。ST今年將只能滿足總客戶需求的 70%。他補(bǔ)充說,隨著公司對產(chǎn)能的投資,明年將上升到85-90%。
蘋果首席執(zhí)行官庫克 (Tim Cook) 發(fā)出警告稱,芯片供應(yīng)限制可能會在下一季度影響 iPhone。小米中國區(qū)總裁盧偉冰在個(gè)人微博感慨,“今年芯片缺貨,不是缺,而是極缺”。
Gartner 分析師 Samuel Wang 表示:“總體而言,我們認(rèn)為芯片短缺至少會持續(xù)到明年年中。”
聯(lián)電銷售副代表Walter Ng說:“我們看到許多應(yīng)用程序和所有節(jié)點(diǎn)的需求空前,隨著這個(gè)周期的持續(xù)時(shí)間更長,我們相信這可能會成為新的常態(tài)。”
東京電子總裁兼首席執(zhí)行官Toshiki Kawai表示:“在5G移動和數(shù)據(jù)中心投資的推動下,對邏輯和代工的投資強(qiáng)勁,也在加速對內(nèi)存的投資。”
Bruker半導(dǎo)體X射線事業(yè)部的副總裁兼總經(jīng)理Paul Ryan表示:“在成熟工藝制程技術(shù)芯片也在蓬勃發(fā)展,我們在射頻領(lǐng)域看到了機(jī)會,這些領(lǐng)域的代工廠大都采用40nm及以上,尤其是5G的推出,僅僅是為了滿足標(biāo)準(zhǔn)組件的需求,就有很大的數(shù)量需求。”
不止是芯片,半導(dǎo)體設(shè)備的缺貨在今年也是從未停歇,交貨延期已成為常態(tài)。據(jù)日刊工業(yè)新聞7月30日報(bào)導(dǎo),某家大型芯片廠高管表示,「這1-2個(gè)月來常聽到有關(guān)設(shè)備交貨時(shí)間延遲的消息」,雖然無法確定到底是哪種零件短缺,不過交期從原先的1年延長了半年時(shí)間至1年半,該位高管指出:“今后必須評估交期延長因素、來制定工廠增產(chǎn)計(jì)劃。據(jù)報(bào)導(dǎo),Advantest的半導(dǎo)體測試設(shè)備也已經(jīng)延期,該測試設(shè)備交期通常要3-4個(gè)月,但現(xiàn)在已延長至約6個(gè)月時(shí)間。
KLA副總裁兼總經(jīng)理 Wilbert Odisho 表示,“我們看到成熟節(jié)點(diǎn)的300mm設(shè)備利用率已達(dá)到歷史最高水平。中國、北美、歐洲和日本的設(shè)備制造商在增加產(chǎn)能方面尤其積極。“200 毫米設(shè)備的利用率非常高。設(shè)備制造商正在建造新的 200 毫米晶圓廠并擴(kuò)大現(xiàn)有晶圓廠的產(chǎn)能。”
材料的短缺也不可忽視。英特爾首席執(zhí)行官 Pat Gelsinger在財(cái)報(bào)電話會議上指出,整個(gè)行業(yè)的短缺可能會持續(xù)到 2023 年,并預(yù)計(jì)“該行業(yè)還需要一到兩年的時(shí)間才能完全滿足需求。” 該公司還稱“基板短缺導(dǎo)致全行業(yè)持續(xù)存在”,這意味著英特爾預(yù)計(jì)無法獲得足夠的制造芯片所需的原材料。盡管對其處理器的需求很高。這可能會導(dǎo)致英特爾消費(fèi)芯片在即將到來的第三季度出現(xiàn)“特別嚴(yán)重”的短缺。
愛德萬半導(dǎo)體測試設(shè)備公司的社長田芳明表示,現(xiàn)在出現(xiàn)了過去從未曾見過的材料短缺問題。舉例來說,聽聞(使用于半導(dǎo)體生產(chǎn)的)基板短缺情況在2-3年內(nèi)無法解除。另根據(jù)日經(jīng)報(bào)道,日本金屬加工中介商Caddi以32家參與Caddi研討會的芯片制造設(shè)備商為對象進(jìn)行問券調(diào)查得知,約6成在最近1年間面臨過零件供應(yīng)不足問題。
瑞薩首席執(zhí)行官Hidetoshi Shibata 預(yù)計(jì),汽車制造商今年將減少產(chǎn)量,并試圖在明年彌補(bǔ),從而導(dǎo)致對芯片的需求持續(xù)到明年,供需狀況可能需要到明年年中才能開始緩解。今年3月19日,瑞薩在東京北部茨城縣 Naka 的旗艦工廠發(fā)生火災(zāi),于4月17日恢復(fù)生產(chǎn)。瑞薩參與芯片生產(chǎn)的前端和后端。Shibata表示,前端的生產(chǎn)現(xiàn)在“是火災(zāi)前水平的 1.7 倍”。但后端工藝的材料面臨短缺,例如樹脂和基板,所以對生產(chǎn)的擔(dān)憂也主要集中在后端上。
漲價(jià):漲了多少?
在芯片的漲價(jià)潮中,尤以MCU漲勢最為兇猛。據(jù)追蹤分銷商價(jià)格的公司 Supplyframe Inc. 表示,自去年年中以來,最暢銷的20款微控制器的中位價(jià)上漲了12%以上。
意法半導(dǎo)體首席執(zhí)行官Chery表示,意法半導(dǎo)體2021年芯片的平均價(jià)格比一年前上漲了 5%,并補(bǔ)充說,該集團(tuán)預(yù)計(jì) 2021 年下半年和 2022 年價(jià)格將進(jìn)一步上漲。
Semico的Feldhan說:“MCU的短缺仍在繼續(xù),從2020年下半年開始就對MCU的需求開始增加,從那時(shí)起,MCU的平均銷售價(jià)格每個(gè)季度都在上漲。甚至需要更舊的4 bit MCU,盡管4 bit MCU僅占總銷量的不到1%,但是在2021年前的5個(gè)月,4 bit MCU的銷量與2020年相比增長了400%以上。”
MCU廠商凌通總經(jīng)理賈懿行表示,目前狀況已經(jīng)嚴(yán)重到產(chǎn)品單價(jià)出現(xiàn)過去沒發(fā)生過的“以月為單位的報(bào)價(jià)模式”。即使在晶圓代工、封測產(chǎn)能吃緊的情況下,下半年訂單動能將保持訂單/出貨比大于一的情況,且可能會呈現(xiàn)到明年,凌通表示,會與母公司凌陽集團(tuán)共同去爭取最大產(chǎn)能。
不過IDC 負(fù)責(zé)個(gè)人電腦的分析師 Linn Huang 說:“短缺的第一大元件并不是MCU,而是是進(jìn)入面板的元件,即驅(qū)動器 IC。”任何帶有 LCD 面板的設(shè)備,包括電視、手機(jī)或平板電腦,但主要是筆記本電腦,都需要一個(gè)帶有 LCD 驅(qū)動器的芯片,告訴面板哪個(gè)像素點(diǎn)亮或不亮?;萜展綜EO Enrique Lores 也證實(shí)LCD驅(qū)動器IC是制約該公司最大的部件。"以電視面板為例,價(jià)格上漲了100%,過去12個(gè)月價(jià)格翻了一番,疫情嚴(yán)重扭曲了整個(gè)需求圖景,但無論價(jià)格如何,人們還是會購買。" DSCC (Display Supply Chain Consultants)聯(lián)合創(chuàng)始人兼首席財(cái)務(wù)官Bob O 'Brien表示。
除了芯片,現(xiàn)在晶圓代工廠也迎來了漲價(jià)潮。三星是第一個(gè)表示要漲價(jià)的晶圓代工廠,他們的漲價(jià)主要是用以資助其在韓國平澤附近的 S5晶圓廠的擴(kuò)張。三星代工廠的S5 Line 是該公司最先進(jìn)的生產(chǎn)設(shè)施,主要生產(chǎn)5nm、4nm和更薄的生產(chǎn)技術(shù)處理晶圓,由于該晶圓廠使用EUV光刻技術(shù),所以擴(kuò)建成本非常高,三星此次調(diào)價(jià)也是希望客戶能夠?yàn)槠浞謸?dān)一部分支出。不過,晶圓代工價(jià)格上漲可能會影響三星代工廠生產(chǎn)的 GPU、SoC和控制器的成本。
據(jù)美國調(diào)查顯示,現(xiàn)在隨著制程越來越先進(jìn),半導(dǎo)體設(shè)備也越來越貴,投資一個(gè)5納米制程具有5萬片產(chǎn)能的晶圓廠要花120億美元,3納米要200億美元,支出增加66%,預(yù)估2020——2030年之間半導(dǎo)體資本支出將是過去10年(2010——2020年)的3倍以上,2030年到2040年的資本支出又將是2020——2030年的4——5倍以上。在這樣的情況下,晶圓廠漲價(jià)也無可厚非。
如果三星是為其先進(jìn)工藝工廠擴(kuò)建而準(zhǔn)備,那么還有因?yàn)槌墒熘瞥坍a(chǎn)能不夠,而漲價(jià)的晶圓代工廠。聯(lián)電就是其中一員。IC設(shè)計(jì)業(yè)者透露,聯(lián)電在近日的法說會上二度上調(diào)今年全年平均單價(jià)(ASP)增幅預(yù)估,凸顯成熟制程代工報(bào)價(jià)漲勢比預(yù)期還兇猛,聯(lián)電同時(shí)釋出明年接單無虞的訊息,均透露當(dāng)下成熟制程代工產(chǎn)能供不應(yīng)求盛況,為因應(yīng)代工廠漲價(jià)趨勢,使用成熟制程生產(chǎn)的芯片也會跟漲,造就此波產(chǎn)業(yè)鏈報(bào)價(jià)漲不停的現(xiàn)象。
其實(shí)自2021年以來,晶圓代工、封測產(chǎn)能的報(bào)價(jià)就開始出現(xiàn)上漲趨勢,而且在封裝材料供給方面也同步緊張,所以就有了前段時(shí)間大家所知曉的,產(chǎn)能以價(jià)格競標(biāo)的方式,這是晶圓代工廠和封測廠為了給部分急單客戶每月所釋放的少許產(chǎn)能。這也是為何現(xiàn)在每個(gè)客戶的代工報(bào)價(jià)會不盡相同的原因。