日本已從此次芯片大戰(zhàn)中敗下陣來？全球份額已降至10%

　　日本產業(yè)省稱，在經歷了"三十年虧損"之后，日本在全球芯片制造業(yè)中的份額已從一半降至十分之一，原因是日本將客戶泄露給更便宜的競爭對手，未能保持領先水平。

　　隨著中美兩國在貿易戰(zhàn)和安全問題的推動下，加大了對從智能手機到軍事等各種芯片制造的支持力度，官員們擔心日本將完全被擠出市場。

　　前首相安倍晉三（Shinzo Abe）在5月份的首次黨內會議上對執(zhí)政的自民黨其他成員表示："我們不能只是繼續(xù)我們一直在做的事情，我們必須在完全不同的層面上有所作為。”

　　經濟產業(yè)省今年早些時候發(fā)布的文件顯示，到2030年芯片產業(yè)份額可能為零。

　　一個主要擔憂是，該國仍處于世界領先地位的公司的未來，這些公司為芯片制造商提供硅片、化學薄膜和生產機械等產品。

　　官員們擔心，通過“引誘”臺積電等亞洲芯片制造巨頭到其本土上，美國可能會誘使這些公司效仿。

　　METI IT行業(yè)主管西川正彥（Kazumi Nishikawa）表示："企業(yè)有可能在日本建立和出口，但作為供應商越接近越好，信息交流就越容易。”

　　他說，雖然這種轉變可能不會立即到來，但從長遠來看，這種情況可能會發(fā)生。

　　西川擔心的公司包括晶圓制造商Shin-Etsu化學和Sumco公司，光刻膠供應商JSR，以及半導體設備制造商Screen和東京電子。

　　JSR發(fā)言人表示："我們時刻準備應對每個國家的政策變化。”

　　當路透社問及時，沒有一家公司表示他們目前計劃將生產轉移到美國。

技術爭端

　　為了留住他們，日本需要芯片制造廠來購買他們的晶圓、機械和化學品，同時也將確保該國汽車公司和電子設備制造商穩(wěn)定的半導體供應。

　　臺積電（TSMC）正尋求向海外擴張，該公司已在東京附近建立了一個研發(fā)中心。它還在審查在日本建造制造廠的計劃。

　　迄今為止，該公司最大的外資合資企業(yè)是在美國亞利桑那州投資120億美元的工廠。

　　為了跟上技術競賽，日本政府于6月批準了西川團隊在METI制定的一項戰(zhàn)略，以確保日本有足夠的芯片來競爭能夠推動未來經濟增長的技術，包括人工智能、高速5G連接和自動駕駛汽車。

　　一項舉措是將日本轉變?yōu)閬喼迶祿行摹＿@些中心對半導體產生巨大的需求，進而吸引芯片制造商在附近建造工廠。

資金支持

　　然而，其產業(yè)政策的成功將取決于資金。

　　到目前為止，日本已經撥款5000億日元（合45億美元）加強技術供應鏈，幫助企業(yè)應對冠狀病毒大流行期間芯片和其他組件的短缺，并推動向5G轉變。

　　這只是其他國家提議的支出的一小部分。

　　日本電子和信息技術產業(yè)協(xié)會（JEITA）在一封電子郵件中表示："在目前的支持下，日本半導體行業(yè)很難獲得支持，我們希望政府采取與世界其他地方相媲美的激勵措施。

　　美國參議院已經批準了一項法案，授權1900億美元的公共資金用于新技術，其中包括540億美元的芯片，而歐盟計劃花費1350億歐元（1590億美元）來培育自己的數字經濟。

　　為了平衡這一支出，日本將不得不撥出大量公共資金，否則這個國家可能會將這筆資金用于醫(yī)療和福利。METI尚未表示它相信它需要多少。

　　日本前經濟振興大臣阿馬里（Akira Amari）對路透社表示：“鑒于日本的金融形勢，將很難與美國、歐盟和中國大陸相提并論。”